[发明专利]电路板的制作方法及电路板在审
| 申请号： | 202011166840.7 | 申请日： | 2020-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN114501800A | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 魏豪毅;李艳禄 | 申请（专利权）人： | 鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/42;H05K1/03;H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 习冬梅 |
| 地址： | 518105 广东省深圳市宝安区燕*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种电路板的制作方法，包括以下步骤：提供一线路基板，所述线路基板包括沿第一方向叠设的第一铜层、介质层以及第二铜层，所述介质层中包括氟系材料；沿所述第一方向对所述线路基板进行开孔处理以形成第一开口，所述第一开口贯穿所述第一铜层以及所述介质层；填充热固性绝缘材料于所述第一开口中并固化后形成绝缘层于所述第一开口中；沿所述第一方向对所述绝缘层再次进行开孔处理以形成第二开口，所述第二开口贯穿所述绝缘层，所述第二开口的内壁与所述第一开口的内壁间隔；以及对所述第二开口的内壁进行电镀形成导电孔并电连接所述第一铜层和所述第二铜层，得到所述电路板。本申请还提供一种上述制作方法制作的电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司，未经鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011166840.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
