[发明专利]电路板的制作方法及电路板

说明书

一种电路板的制作方法，包括以下步骤：提供一线路基板，所述线路基板包括沿第一方向叠设的第一铜层、介质层以及第二铜层，所述介质层中包括氟系材料；沿所述第一方向对所述线路基板进行开孔处理以形成第一开口，所述第一开口贯穿所述第一铜层以及所述介质层；填充热固性绝缘材料于所述第一开口中并固化后形成绝缘层于所述第一开口中；沿所述第一方向对所述绝缘层再次进行开孔处理以形成第二开口，所述第二开口贯穿所述绝缘层，所述第二开口的内壁与所述第一开口的内壁间隔；以及对所述第二开口的内壁进行电镀形成导电孔并电连接所述第一铜层和所述第二铜层，得到所述电路板。本申请还提供一种上述制作方法制作的电路板。

技术领域

本申请涉及电路板领域，尤其涉及一种电路板的制作方法及电路板。

背景技术

影响电路板的高频通信的重要因素有材料的介电常数以及介质损耗因数，两者数值越小，高频通信的性能越优异。氟系材料，例如PTFE(聚四氟乙烯)、PFA(全氟丙基全氟乙烯基醚与聚四氟乙烯的共聚物)等，具有极佳的电气特性，在10GHz频率测得的介电常数最低可达2.1，且介电损失因子为0.0004，吸水率仅0.0003左右，氟系材料的使用范围介于300MHz-40GHz。由于氟系材料的上述性质，因此常用作电路板的介质层。

但是氟系材料作为介质层在形成孔的过程中具有以下缺点：(1)氟系材料表面自由能低，与整孔药液不能充分润湿；(2)氟系材料结晶度大，化学稳定性好，氟系材料的溶胀和溶解都要比非结晶高分子困难，当整孔药液涂在氟系材料表面，很难发生聚合反应，不能形成较强的粘附力；(3)氟系材料结构高度对称，属于非极性高分子材料，不具备形成取向力和诱导力的条件，而只能形成较弱的色散力，因而粘附整孔药液的性能较差。基于上述原因，导致表面改性药水与介质层结合性能差，从而导致后续形成的镀铜层与介质层的结合性能差，容易引起镀铜层的脱落。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种避免镀铜层脱落的电路板的制作方法，以解决上述问题。

另，本申请还提供一种电路板。

一种电路板的制作方法，包括以下步骤：

提供一线路基板，所述线路基板包括沿第一方向叠设的第一铜层、介质层以及第二铜层，所述介质层中包括氟系材料；

沿所述第一方向对所述线路基板进行开孔处理以形成第一开口，所述第一开口贯穿所述第一铜层以及所述介质层；

填充热固性绝缘材料于所述第一开口中并固化后形成绝缘层于所述第一开口中；

沿所述第一方向对所述绝缘层再次进行开孔处理以形成第二开口，所述第二开口贯穿所述绝缘层，所述第二开口的内壁与所述第一开口的内壁间隔；以及

对所述第二开口的内壁进行电镀形成导电孔并电连接所述第一铜层和所述第二铜层，得到所述电路板。

进一步地，定义沿所述线路基板延伸且垂直于所述第一方向的方向为第二方向，沿所述第二方向，所述第一开口的直径为R1，所述第二开口的直径为R2，满足：R1-R2≥200μm。

进一步地，所述介质层包括第一材料层以及第二材料层，所述第一材料层分别位于所述第二材料层相背的两表面，所述第一材料层以及所述第二材料层沿所述第一方向叠加设置；所述第一材料层的材质为氟系材料；所述第二材料层的材质选自聚酰亚胺、玻璃纤维环氧树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯以及聚乙烯材料中的一种。

进一步地，所述第一开口还贯穿所述第二铜层。

进一步地，所述线路基板还包括线路层，所述介质层包括第一子介质层以及第二子介质层，所述线路层位于所述第一子介质层以及所述第二子介质层之间，所述线路层与所述第一铜层以及所述第二铜层层叠设置。

进一步地，所述第一开口贯穿所述第一铜层以及所述第一子介质层，和/或贯穿所述第二铜层以及所述第二子介质层。