[发明专利]电路板的制作方法及电路板

权利要求书

1.一种电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供一线路基板，所述线路基板包括沿第一方向叠设的第一铜层、介质层以及第二铜层，所述介质层中包括氟系材料；

沿所述第一方向对所述线路基板进行开孔处理以形成第一开口，所述第一开口贯穿所述第一铜层以及所述介质层；

填充热固性绝缘材料于所述第一开口中并固化后形成绝缘层于所述第一开口中；

沿所述第一方向对所述绝缘层再次进行开孔处理以形成第二开口，所述第二开口贯穿所述绝缘层，所述第二开口的内壁与所述第一开口的内壁间隔；以及

对所述第二开口的内壁进行电镀形成导电孔并电连接所述第一铜层和所述第二铜层，得到所述电路板。

2.根据权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，定义沿所述线路基板延伸且垂直于所述第一方向的方向为第二方向，沿所述第二方向，所述第一开口的直径为R1，所述第二开口的直径为R2，其中R1、R2满足以下条件：R1-R2≥200μm。

3.根据权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述介质层包括第一材料层以及第二材料层，所述第一材料层分别位于所述第二材料层相背的两表面，所述第一材料层以及所述第二材料层沿所述第一方向叠加设置；所述第一材料层的材质为聚四氟乙烯以及全氟丙基全氟乙烯基醚与聚四氟乙烯的共聚物中的至少一种；所述第二材料层的材质选自聚酰亚胺、玻璃纤维环氧树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯以及聚乙烯材料中的一种。

4.根据权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述第一开口还贯穿所述第二铜层。

5.根据权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述线路基板还包括线路层，所述介质层包括第一子介质层以及第二子介质层，所述线路层位于所述第一子介质层以及所述第二子介质层之间，所述线路层与所述第一铜层以及所述第二铜层层叠设置。

6.根据权利要求5所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述第一开口贯穿所述第一铜层以及所述第一子介质层，和/或贯穿所述第二铜层以及所述第二子介质层。

7.根据权利要求5所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述第一开口贯穿所述第一铜层、所述第一子介质层、所述线路层、所述第二子介质层以及所述第二铜层。

8.根据权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述热固性材料包括环氧树脂以及聚酰亚胺中的至少一种。

9.一种电路板，其特征在于，所述电路板包括：沿第一方向叠设的第一铜层、介质层、第二铜层以及位于所述第一铜层和所述第二铜层表面的镀铜层，所述介质层中包括氟系材料；所述电路板还包括导电孔，所述导电孔沿所述第一方向贯穿所述第一铜层、所述介质层以及位于所述第一铜层表面的所述镀铜层，所述导电孔的内壁依次覆盖所述镀铜层以及绝缘层，所述绝缘层背离所述导电孔的表面与所述第一铜层、所述介质层以及所述第二铜层结合。

10.根据权利要求9所述的电路板，其特征在于，所述导电孔还沿所述第一方向贯穿所述第二铜层以及位于所述导电孔表面的镀铜层。