[发明专利]一种裸芯片组合封装结构在审
| 申请号： | 202011149196.2 | 申请日： | 2020-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN112479150A | 公开（公告）日： | 2021-03-12 |
| 发明（设计）人： | 赵万良;成宇翔;赵思晗;段杰;应俊;于翔宇 | 申请（专利权）人： | 上海航天控制技术研究所 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81B7/02;G01C19/5783 |
| 代理公司： | 上海元好知识产权代理有限公司 31323 | 代理人： | 包姝晴;张妍 |
| 地址： | 201109 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种裸芯片组合封装结构，包括：PCB板，所述PCB板上设有干个凹槽，若干个芯片，每一所述芯片通过粘接层设置在所述PCB板上，所述粘接层对应覆盖于所述凹槽上，与所述凹槽构成一中空部。本发明实现在保证MEMS陀螺仪高性能的同时，降低封装技术成本、减小二级封装系统的体积，提高PCB板的利用率的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 组合 封装 结构 | ||
【主权项】：
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