[发明专利]多芯片封装件及其制造方法在审
| 申请号： | 202011068698.2 | 申请日： | 2020-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN112652605A | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | 林育民;林昂樱;吴昇财;陈昭蓉;倪梓瑄;黄馨仪;罗元听 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/538;H01L27/146;H01L21/48;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种多芯片封装件及其制造方法。多芯片封装件包括重配置线路结构；第一半导体芯片，配置在所述重配置线路结构上且具有第一主动面，所述第一主动面上配置有第一导电柱；第二半导体芯片，配置在所述第一半导体芯片上方且具有第二主动面，所述第二主动面上配置有第一导体；以及第一包封体，配置于所述重配置线路结构上且至少包封所述第一半导体芯片，其中所述第一导电柱与所述第一导体彼此对准并接合以电连接所述第一半导体芯片与所述第二半导体芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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