[发明专利]一种气密高导热LCP封装基板及多芯片系统级封装结构有效
| 申请号： | 202011038892.6 | 申请日： | 2020-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN112349692B | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 戴广乾;曾策;易明生;廖翱;谢国平;林玉敏;笪余生;潘玉华;向伟玮;徐榕青 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L23/367;H01L23/373;H01L23/498;H01L23/552;H05K1/09 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 徐静 |
| 地址： | 610036 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种气密高导热LCP封装基板及多芯片系统级封装结构，所述LCP封装基板包括从表面至底面分布的n层图形化金属线路层，表面的第一层图形化金属线路层的最外围至少一条边上，分布有所述LCP封装基板对外二次级联I/O焊接用焊盘或图形；位于相邻图形化金属线路层之间的n‑1层绝缘介质层；位于第一层图形化金属线路层和第二层图形化金属线路层之间的绝缘介质层中，且开口朝向表面的第一层图形化金属线路层的多个盲槽；位于绝缘介质层中且与大功率芯片安装盲槽的底部相接的金属块；贯穿并连接相邻图形化金属线路层的多个盲孔。本发明实现了一种能够满足多芯片、高气密要求、高电磁屏蔽、高导热要求、高可靠互联的系统级封装要求的LCP封装基板。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 气密 导热 lcp 封装 芯片 系统 结构 | ||
【主权项】：
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