[发明专利]用于传送机械手的晶圆吸附力调节系统及方法、手臂有效
申请号: | 202011029265.6 | 申请日: | 2020-09-27 |
公开(公告)号: | CN111933565B | 公开(公告)日: | 2021-01-29 |
发明(设计)人: | 周亮 | 申请(专利权)人: | 北京京仪自动化装备技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/677 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 马瑞 |
地址: | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明实施例提供的一种用于传送机械手的晶圆吸附力调节系统及方法、手臂,该系统包括:N个压力传感器,N个晶圆接触器,控制器,静电发生控制器,静电发生装置;N个所述压力传感器分别与N个晶圆接触器连接,用于当确定晶圆放置到所述晶圆接触器上后,获取所述晶圆的压力值,所述压力值为N个所述压力传感器的输出值之和;所述控制器与N个所述压力传感器的输出端连接,用于根据所述压力值与预设静电控制电压模型确定对应的当前目标电压值,并利用当前目标电压值驱动所述静电发生控制器输出当前实际电压值以使所述静电发生装置产生对应的静电荷以与所述晶圆静电感应产生吸附力,实现产生各种不同工艺下,不同厚度晶圆的无滑动传输。 | ||
搜索关键词: | 用于 传送 机械手 吸附力 调节 系统 方法 手臂 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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