[发明专利]用于传送机械手的晶圆吸附力调节系统及方法、手臂有效
申请号: | 202011029265.6 | 申请日: | 2020-09-27 |
公开(公告)号: | CN111933565B | 公开(公告)日: | 2021-01-29 |
发明(设计)人: | 周亮 | 申请(专利权)人: | 北京京仪自动化装备技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/677 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 马瑞 |
地址: | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 传送 机械手 吸附力 调节 系统 方法 手臂 | ||
本发明实施例提供的一种用于传送机械手的晶圆吸附力调节系统及方法、手臂,该系统包括:N个压力传感器,N个晶圆接触器,控制器,静电发生控制器,静电发生装置;N个所述压力传感器分别与N个晶圆接触器连接,用于当确定晶圆放置到所述晶圆接触器上后,获取所述晶圆的压力值,所述压力值为N个所述压力传感器的输出值之和;所述控制器与N个所述压力传感器的输出端连接,用于根据所述压力值与预设静电控制电压模型确定对应的当前目标电压值,并利用当前目标电压值驱动所述静电发生控制器输出当前实际电压值以使所述静电发生装置产生对应的静电荷以与所述晶圆静电感应产生吸附力,实现产生各种不同工艺下,不同厚度晶圆的无滑动传输。
技术领域
本发明涉及半导体生产技术领域,尤其涉及用于传送机械手的晶圆吸附力调节系统及方法、手臂。
背景技术
现有技术中,在半导体的生产中,因半导体产品繁多,工艺制程复杂,晶圆厚度在不同的晶圆厂有很大的不同,加之和晶圆接触的晶圆接触器接触面积被要求尽量减小以避免缺陷和曝光问题。业界没有一种传送方式可以做到全适应从而不得不产生不同系列的晶圆传送机械手已与之相适应,造成大量投入。
因此,如何提供一种传送机械手,能够方便地对不同规格的晶圆进行传送,是本领域技术人员亟待解决的技术问题。
发明内容
本发明实施例提供一种用于传送机械手的晶圆吸附力调节系统及方法、手臂,能够方便地对不同规格的晶圆进行传送。
本发明实施例提供一种用于传送机械手的晶圆吸附力调节系统,包括:N个压力传感器,N个晶圆接触器,控制器,静电发生控制器,静电发生装置,所述N为不小于3的正整数;
所述静电发生装置与所述静电发生控制器的电压输出端连接,用于产生静电荷以使晶圆产生感应电荷;
N个所述压力传感器分别与N个晶圆接触器连接,用于当确定晶圆放置到所述晶圆接触器上后,获取所述晶圆的压力值,所述压力值为N个所述压力传感器的输出值之和;
所述控制器与N个所述压力传感器的输出端连接,用于根据所述压力值与预设静电控制电压模型确定对应的当前目标电压值,并利用当前目标电压值驱动所述静电发生控制器输出当前实际电压值以使所述静电发生装置产生对应的静电荷;其中,所述预设静电控制参数模型设有压力值与目标电压值的对应关系。
进一步地,所述预设静电控制参数模型为预设静电控制电压表;所述预设静电控制电压表设有压力值范围与对应的目标电压值。
进一步地,所述预设静电控制电压模型为压力值与所述目标电压值的函数关系式。
进一步地,还包括电源;
所述静电发生装置包括正电荷端头和电子端头;
所述正电荷端头和所述电子端头均设于所述传送机械手;
所述电源用于向所述正电荷端头和所述电子端头供电,以使所述正电荷端头产生正电荷,所述电子端头产生电子。
进一步地,还包括:与所述控制器连接的报警模块;
所述控制器还用于将获取当前目标电压值与当前实际电压值,判断当前目标电压值与当前实际电压值的差值是否超过预设阈值;若超过当前阈值则触发所述报警模块。
进一步地,所述控制器还用于将获取当前目标电压值与当前实际电压值,判断当前目标电压值与当前实际电压值的差值是否超过预设阈值;若没有超过所述预设阈值,则利用当前目标电压值与当前实际电压值对所述预设静电控制电压模型进行修正,得到修正电压模型。
进一步地,所述控制器具体用于,若当前目标电压值小于所述当前实际电压值,则将所述预设静电控制电压模型中的目标电压值调小;若当前目标电压值大于当前实际电压值,则将所述预设静电控制电压模型中的目标电压值调大。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造