[发明专利]用于传送机械手的晶圆吸附力调节系统及方法、手臂有效
申请号: | 202011029265.6 | 申请日: | 2020-09-27 |
公开(公告)号: | CN111933565B | 公开(公告)日: | 2021-01-29 |
发明(设计)人: | 周亮 | 申请(专利权)人: | 北京京仪自动化装备技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/677 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 马瑞 |
地址: | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 传送 机械手 吸附力 调节 系统 方法 手臂 | ||
1.一种用于传送机械手的晶圆吸附力调节系统,其特征在于,包括:N个压力传感器,N个晶圆接触器,控制器,静电发生控制器,静电发生装置,所述N为不小于3的正整数;
所述静电发生装置与所述静电发生控制器的电压输出端连接,用于产生静电荷以使晶圆产生感应电荷;
N个所述压力传感器分别与N个晶圆接触器连接,用于当确定晶圆放置到所述晶圆接触器上后,获取所述晶圆的压力值;
所述控制器与N个所述压力传感器的输出端连接,用于根据所述压力值与预设静电控制电压模型确定对应的当前目标电压值,并利用当前目标电压值驱动所述静电发生控制器输出当前实际电压值以使所述静电发生装置产生对应的静电荷,以与所述晶圆静电感应产生吸附力;其中,所述预设静电控制电压模型设有压力值与目标电压值的对应关系;
所述控制器还用于当N个所述压力传感器对应的N个压力值中的任一个与其他的压力值的偏差超过阈值时发出晶圆放置错误告警。
2.根据权利要求1所述的用于传送机械手的晶圆吸附力调节系统,其特征在于,所述预设静电控制电压模型为预设静电控制电压表;所述预设静电控制电压表设有压力值范围与对应的目标电压值。
3.根据权利要求1所述的用于传送机械手的晶圆吸附力调节系统,其特征在于,所述预设静电控制电压模型为压力值与所述目标电压值的函数关系式。
4.根据权利要求1所述的用于传送机械手的晶圆吸附力调节系统,其特征在于,还包括电源;
所述静电发生装置包括正电荷端头和电子端头;
所述正电荷端头和所述电子端头均设于所述传送机械手;
所述电源用于向所述正电荷端头和所述电子端头供电,以使所述正电荷端头产生正电荷,所述电子端头产生电子。
5.根据权利要求1所述的用于传送机械手的晶圆吸附力调节系统,其特征在于,还包括:与所述控制器连接的报警模块;
所述控制器还用于将获取当前目标电压值与当前实际电压值,判断当前目标电压值与当前实际电压值的差值是否超过预设阈值;若超过当前阈值则触发所述报警模块。
6.根据权利要求1所述的用于传送机械手的晶圆吸附力调节系统,其特征在于,
所述控制器还用于将获取当前目标电压值与当前实际电压值,判断当前目标电压值与当前实际电压值的差值是否超过预设阈值;若没有超过所述预设阈值,则利用当前目标电压值与当前实际电压值对所述预设静电控制电压模型进行修正,得到修正电压模型。
7.根据权利要求6所述的用于传送机械手的晶圆吸附力调节系统,其特征在于,所述控制器具体用于,若当前目标电压值小于所述当前实际电压值,则将所述预设静电控制电压模型中的目标电压值调小;若当前目标电压值大于当前实际电压值,则将所述预设静电控制电压模型中的目标电压值调大。
8.一种传送机械手,其特征在于,设有如权利要求1至7任一项所述的晶圆吸附力调节系统。
9.一种用于传送机械手的晶圆吸附力调节方法,应用于如权利要求1至7任一项所述的晶圆吸附力调节系统,其特征在于,包括:
当确定晶圆放置到所述晶圆接触器上后,获取所述晶圆的压力值;
根据所述压力值与预设静电控制电压模型确定对应的当前目标电压值;
利用当前目标电压值驱动所述静电发生控制器输出当前实际电压值以使所述静电发生装置产生对应的静电荷,以与所述晶圆静电感应产生吸附力;
当N个所述压力传感器对应的N个压力值中的任一个与其他的压力值的偏差超过阈值时发出晶圆放置错误告警;
其中,所述预设静电控制电压模型设有压力值与目标电压值的对应关系。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造