[发明专利]一种散热封装结构及其制备方法、以及电子器件在审
| 申请号： | 202011001292.2 | 申请日： | 2020-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN112151469A | 公开（公告）日： | 2020-12-29 |
| 发明（设计）人： | 陈建超;于上家 | 申请（专利权）人： | 青岛歌尔微电子研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367;H01L23/373;H01L21/56 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 关向兰 |
| 地址： | 266104 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开一种散热封装结构及其制备方法、以及电子器件，所述散热封装结构包括基板、芯片、塑封体以及散热结构，所述基板具有安装侧；所述芯片设于所述安装侧；所述塑封体设于所述安装侧，且包裹所述芯片设置；所述散热结构设于所述塑封体，且所述散热结构与所述芯片连接，用以对所述芯片进行散热。本发明提供的散热封装结构的设置方式能够有效减小芯片封装的封装体厚度，有利于实现IC芯片更小型化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 封装 结构 及其 制备 方法 以及 电子器件 | ||
【主权项】：
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