[发明专利]一种散热封装结构及其制备方法、以及电子器件

说明书

本发明公开一种散热封装结构及其制备方法、以及电子器件，所述散热封装结构包括基板、芯片、塑封体以及散热结构，所述基板具有安装侧；所述芯片设于所述安装侧；所述塑封体设于所述安装侧，且包裹所述芯片设置；所述散热结构设于所述塑封体，且所述散热结构与所述芯片连接，用以对所述芯片进行散热。本发明提供的散热封装结构的设置方式能够有效减小芯片封装的封装体厚度，有利于实现IC芯片更小型化。

技术领域

本发明涉及半导体封装结构技术领域，具体涉及一种散热封装结构及其制备方法、以及电子器件。

背景技术

电子产品的迅猛发展是当今封装技术进化的主要驱动力，小型化、高密度、高频高速、高性能、高可靠性和低成本是先进封装的主流发展方向，其中系统级封装(System In aPackage，SIP封装)是最重要也是最有潜力满足这种高密度系统集成的技术之一。SIP封装是指将多种功能晶圆，包括处理器、存储器等功能晶圆根据应用场景、封装基板层数等因素，集成在一个封装内，从而实现一个基本完整功能的封装方案。目前，SIP封装芯片高度集中化，芯片工作过程中产生的热量会对芯片自身产生不可逆的损伤。传统的芯片散热工艺，通常是将散热块贴装在芯片背部，通过散热块将热量导出，从而有效避免了高温对芯片的损伤，但是，这样也大大增加了芯片的厚度，不利于IC芯片(微型电子器件)的小型化。

发明内容

本发明的主要目的是提出一种散热封装结构及其制备方法、以及电子器件，旨在减小芯片封装结构的封装体厚度。

为实现上述目的，本发明提出一种散热封装结构，包括：

基板，所述基板具有安装侧；

芯片，所述芯片设于所述安装侧；

塑封体，所述塑封体设于所述安装侧，且包裹所述芯片设置；以及，

散热结构，设于所述塑封体，且所述散热结构与所述芯片连接，用以对所述芯片进行散热。

可选地，所述散热结构包括：

散热金属层，设于所述塑封体远离所述基板的一侧；以及，

散热连接部，设于所述塑封体内，且连接所述散热金属层和所述芯片设置。

可选地，所述散热连接部设有多个，多个所述散热连接部间隔分布于所述芯片背离所述基板的一侧。

可选地，所述散热金属层的材质为铜或不锈钢。

可选地，所述散热连接部的材质为锡、银或铜。

为实现上述目的，本发明还提出一种如上所述的散热封装结构的制备方法，包括以下步骤：

提供一基板，所述基板的一侧设置有芯片；

对所述芯片进行塑封，形成包裹所述芯片设置的塑封体；

在所述塑封体上设置散热连接部，使所述散热连接部的一端与所述芯片连接，另一端显露于所述塑封体远离所述基板的一侧；

在所述塑封体远离所述基板的一侧设置散热金属层，得到散热封装结构。

可选地，在所述塑封体上设置散热连接部，使所述散热连接部的一端与所述芯片连接，另一端显露于所述塑封体远离所述基板的一侧的步骤，包括：

在所述塑封体远离所述基板的一侧设置开孔，所述开孔连通所述芯片远离所述基板的一侧；

在所述开孔内填充散热金属，形成所述散热连接部。

可选地，提供一基板，所述基板的一侧设置有芯片的步骤中：所述芯片远离所述基板的一侧设有散热焊盘；

在所述塑封体远离所述基板的一侧设置开孔，所述开孔连通所述芯片远离所述基板的一侧的步骤中：所述开孔连通所述散热焊盘。