[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 202010959502.2 | 申请日： | 2020-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN112542438A | 公开（公告）日： | 2021-03-23 |
| 发明（设计）人： | 山口翔;唐泽纯 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 徐殿军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 根据一个实施方式的半导体装置包括第一引线框架、第二引线框架、半导体芯片和导电部件。第二引线框架具有设置有凹部的第一面，并且与第一引线框架分离。半导体芯片搭载于第一引线框架。导电部件具有第二面，该第二面通过导电粘合剂连接至第一面，第二面具有至少部分地容纳在所述凹部中的凸部，并且导电部件将半导体芯片和第二引线框架彼此电连接。所述凹部和所述凸部在沿着第一面延伸的第一方向上的长度，大于沿着第一面并且正交于第一方向的第二方向上的长度。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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