[发明专利]包括具有插入桥和半导体晶片的堆叠模块的半导体封装在审
| 申请号： | 202010934494.6 | 申请日： | 2020-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN113299638A | 公开（公告）日： | 2021-08-24 |
| 发明（设计）人： | 崔福奎;殷景泰 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 刘久亮;黄纶伟 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 包括具有插入桥和半导体晶片的堆叠模块的半导体封装。一种半导体封装包括垂直堆叠的多个堆叠模块。每一个堆叠模块包括插入桥、半导体晶片和再分配线。通过将所述堆叠模块中的各个堆叠模块旋转与参考角度的倍数相对应的不同旋转角度并且通过垂直地堆叠旋转后的堆叠模块来提供所述堆叠模块。所述插入桥包括多组通孔，并且每组通孔包括排列在多个列中的通孔。所述多组通孔设置在所述插入桥的划分区域中的相应划分区域中。如果将所述多组通孔旋转所述参考角度，则旋转后的通孔与位于原来位置的所述多组通孔交叠。所述再分配线将所述半导体晶片连接到所述多组通孔。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 具有 插入 半导体 晶片 堆叠 模块 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于爱思开海力士有限公司，未经爱思开海力士有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010934494.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
