[发明专利]半导体封装结构在审
| 申请号： | 202010910782.8 | 申请日： | 2020-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN112466867A | 公开（公告）日： | 2021-03-09 |
| 发明（设计）人： | 张嘉诚;林子闳;彭逸轩;林仪柔 | 申请（专利权）人： | 联发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/31;H01L23/488 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 黎坚怡 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种半导体封装结构，包括：基板，具有第一表面和相对的第二表面，其中该基板包括布线结构；第一半导体晶粒，设置在该基板的该第一表面上并电耦合至该布线结构；第二半导体晶粒，设置在该第一表面上并电连接到该布线结构，其中该第一半导体晶粒和该第二半导体晶粒并排布置；模塑料，围绕该第一半导体晶粒和该第二半导体晶粒，其中该第一半导体晶粒通过该模塑料与该第二半导体晶粒分离；以及环形框架，安装在该基板的该第一表面上，其中该环形框架围绕该第一半导体晶粒和该第二半导体晶粒，其中该环形框架包括在该环形框架的外角处的收缩区域。从而当使用具有较宽宽度的框架时消除或减小了基板角落处的翘曲。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于联发科技股份有限公司，未经联发科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010910782.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
