[发明专利]一种大尺寸多芯片电路用大功率金属陶瓷封装外壳及其制备方法在审
| 申请号： | 202010895565.6 | 申请日： | 2020-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN112071806A | 公开（公告）日： | 2020-12-11 |
| 发明（设计）人： | 唐利锋;张书宇;庞学满;杨兴 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十五研究所 |
| 主分类号： | H01L23/08 | 分类号： | H01L23/08;H01L23/10;H01L23/367;H01L23/373;H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 施昊 |
| 地址： | 210016 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种大尺寸多芯片电路用大功率金属陶瓷封装外壳及其制备方法，封装外壳包括盖板、外壳围框以及散热底板，盖板设于外壳围框顶部，将外壳围框上部开口封闭；外壳围框侧墙上开设有多个窗口，在窗口内装载有陶瓷件，陶瓷件位于外壳围框外侧的一端设有焊接区，焊接区连接有引线，陶瓷件位于外壳围框内侧的一端设有可供内部封装芯片和外部电路键合的键合区，焊接区与键合区电连接；散热底板位于外壳围框底部，包括叠合连接的第一金属板、第二金属板以及第三金属板。本发明用于多芯片电路大功率电子元器件封装，能够避免常规的塑封和玻璃封器件难以避免大功率器件的散热、耐外部物理和化学环境变化等储存和使用过程中出现的可靠性问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 尺寸 芯片 电路 大功率 金属 陶瓷封装 外壳 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子科技集团公司第五十五研究所，未经中国电子科技集团公司第五十五研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010895565.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：磷铜球冷镦机
- 下一篇：一种适用于不同垄宽的农田管理机器人
