[发明专利]具有与暴露的金属边缘连接的导热外层的电路组件设计在审
| 申请号： | 202010894422.3 | 申请日： | 2020-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN111987056A | 公开（公告）日： | 2020-11-24 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 英韧科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L21/48;H05K1/02 |
| 代理公司： | 上海一平知识产权代理有限公司 31266 | 代理人： | 吴珊;成春荣 |
| 地址： | 201210 上海市浦东新区中国*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供了用于为半导体封装或PCB涉及热管理的装置和方法。在示例性实施例中，提供了一种电路组件，其可以包括多个金属层，每个金属层具有沿着相应金属层的外围的暴露金属边缘和覆盖电路组件的外表面的导热外层。所述导热外层可以在相应金属层的外围与所述多个金属层中的每个金属层的暴露的边缘直接连接。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 暴露 金属 边缘 连接 导热 外层 电路 组件 设计 | ||
【主权项】：
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