[发明专利]具有与暴露的金属边缘连接的导热外层的电路组件设计

说明书

提供了用于为半导体封装或PCB涉及热管理的装置和方法。在示例性实施例中，提供了一种电路组件，其可以包括多个金属层，每个金属层具有沿着相应金属层的外围的暴露金属边缘和覆盖电路组件的外表面的导热外层。所述导热外层可以在相应金属层的外围与所述多个金属层中的每个金属层的暴露的边缘直接连接。

技术领域

本公开涉及电路组件的热管理，尤其涉及半导体封装或印刷电路板(PCB)的提高散热的解决方案。

背景技术

现代计算机设备，例如用于提供基于云服务的计算机服务器或诸如智能手机之类的便携式设备，都变得更加强大和快速。同时，提供了更多的功能并且需要更多的存储空间。但是，可用空间有限，因此功能性电子模块和存储设备必须更小且封装更密集。高速性能始终会在有限的器件尺寸下引起散热问题。因此，对于许多下一代存储设备，例如PCIExpress(PCIe)4或PCIe5高速卡，需要面对和解决散热问题。

业界已尝试通过使用高导热率的模塑料或添加金属连接器来解决此问题。但是，这些方法是高成本的解决方案。除了引起诸如翘曲之类的其他问题外，它们还要求设备的设计遵循新的标准卡尺寸，或者具有全新设计的卡连接器。而且，由于模塑料的导热系数不能达到类似金属的程度，因此这些解决方案中的散热效率不足以满足热管理要求。因此，在本领域中需要更有效的热管理。

发明内容

持续需要改进集成电路(IC)封装和PCB的热管理。IC封装也可以被称为半导体封装。本公开的主题涉及通过低成本方法在IC封装或PCB中提供有效散热的装置和方法。在各种实施例中，IC封装或PCB的多个金属层可以具有暴露在外围的金属边缘，并且IC封装或PCB可以具有与金属层的该边缘连接的导热外层。因此，在IC封装和PCB内部产生的热量可以通过金属层传导至导热外层并通过导热外层消散。此外，在一些实施例中，该导热外层可以与诸如卡连接器的外部金属部件和诸如热管、散热器等的其他热管理部件相接触。因此，在各种实施例中可以大大改善散热。

根据本公开的一个示例性实施例可以提供一种电路组件，该电路组件可以包括多个金属层，每个所述金属层具有沿着相应的金属层的外围的暴露的边缘和覆盖该电路组件的外表面的导热外层。该导热外层可以在相应的金属层的外围与所述多个金属层中的每个的暴露的边缘直接连接。

在又一示例性实施例中，提供了一种用于制造电路组件的方法。该方法可以包括形成具有多个金属层的局部电路组件，每个所述金属层具有沿着相应的金属层的外围的暴露的边缘；以及形成覆盖该局部电路组件的外表面的导热外层。该导热外层可以在相应的金属层的外围与多个金属层中的每个的暴露的边缘直接连接。

附图简要说明

图1A示意性地示出了根据本公开的一个实施例中的电路组件的截面图。

图1B示意性地示出了根据本公开的一个实施例中的局部电路组件的截面图。

图1C示意性地示出了根据本公开的一个实施例中的具有多个局部电路组件的基板条的截面图。

图1D示意性地示出了根据本公开的一个实施例中的图1C的基板条的俯视图。

图2A示意性地示出了根据本公开的一个实施例中的金属层的俯视图。

图2B示意性地示出了根据本公开的另一个实施例中的金属层的俯视图。

图3是根据本公开的一个实施例中的用于制造电路组件的过程的流程图。

具体实施方式

现在将参考附图详细描述根据本申请的具体实施例。为了一致性，各个图中的相同元件由相同的附图标记表示。