[发明专利]用于制造半导体电子装置的系统在审
| 申请号： | 202010887800.5 | 申请日： | 2020-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN112447567A | 公开（公告）日： | 2021-03-05 |
| 发明（设计）人： | 郭宗圣;黄志宏;黄冠维;颜柄荣;李瑄;白峻荣 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 王素琴 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明实施例提供一种用于制造半导体电子装置的系统及计算机实施方法。组装器接收夹具及支撑管芯的舟。组装器包含将夹具分隔成第一夹具部分及第二夹具部分的分隔器以及将舟定位在第一夹具部分与第二夹具部分之间的装载器。机器人接收由组装器制备的组合件且操纵锁定系统，所述锁定系统固定舟相对于第一夹具部分及第二夹具部分的对准以形成锁定组合件。处理腔室接收锁定组合件且使锁定组合件经受制造操作。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 半导体 电子 装置 系统 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
