[发明专利]一种半导体单晶硅炉水冷套有效
| 申请号： | 202010868378.9 | 申请日： | 2020-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN112048762B | 公开（公告）日： | 2022-04-19 |
| 发明（设计）人： | 丁柏松;罗汉昌;姜宏伟;穆童;郑锴 | 申请（专利权）人： | 南京晶能半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | C30B29/06 | 分类号： | C30B29/06;C30B15/00;F27D9/00 |
| 代理公司： | 北京惠科金知识产权代理有限公司 11981 | 代理人： | 任立晨 |
| 地址： | 210046 江苏省南京*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种新型半导体单晶硅炉水冷套，包括上部水冷套、下部水冷套、若干条水冷管；所述每条水冷管的一端为进水端、另一侧为出水端；水冷管自进水端向下延伸至下部水冷套外表面一侧，并沿着下部水冷套外表面周向延伸至另一侧后继续向上延伸直至出水端；所述上部水冷套与下部水冷套之间为中空的空间；该整体结构不会影响引晶及等径过程的观察视野，同时在具体使用时，由于在单晶炉内下沉的下部水冷套更接近液面位置，能够更加有效地构建温度梯度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 单晶硅 水冷 | ||
【主权项】：
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