[发明专利]一种半导体单晶硅炉水冷套

权利要求书

1.一种半导体单晶硅炉水冷套，其特征在于，包括上部水冷套、下部水冷套、若干条水冷管；所述每条水冷管的一端为进水端、另一侧为出水端；水冷管的进水端安装于上部水冷套一侧，而出水端安装于上部水冷套的另一侧；水冷管自进水端向下延伸至下部水冷套外表面一侧，并沿着下部水冷套外表面周向延伸至另一侧后继续向上延伸直至出水端；所述上部水冷套与下部水冷套之间为中空的空间；

所述下部水冷套包括金属环及封板，所述金属环的一侧设有向内凹设的若干进口槽，金属环的另一侧设有向内凹设的若干出口槽，所述进口槽均向上贯穿金属环的上表面，出口槽同样均向上贯穿金属环的上表面；所述水冷管自进水端向下延伸入进口槽内后横向弯折并沿着金属环周向弧面沿着弧线延伸至出口槽下方，然后向上弯折延伸并进入出口槽后继续向上延伸直至上部的出水端；所述封板围绕金属环的外围设置并覆盖在金属环外围延伸的水冷管部分；

所述金属环周向表面还设有若干横向凹槽，该横向凹槽分别与进口槽、出口槽连通，横向凹槽收容水冷管在金属环周向延伸的部分，且所述横向凹槽在金属环周向表面自上而下平行设置；

水冷管在进口槽、出口槽及横向凹槽内部通过填银焊接，最后用折弯的封板将进口槽、出口槽及横向凹槽封焊；

所述上部水冷套与下部水冷套之间还连接有若干支撑条，设水冷管自进水端延伸至进口槽之间的部分为进水段，水冷管自出口槽延伸至出水端之间的部分为出水段；其中相邻两条水冷管的进水段之间设有一个支撑条，相邻两条水冷管的出水段之间设有一个支撑条。

2.根据权利要求1所述的半导体单晶硅炉水冷套，其特征在于：所述水冷管、金属环、支撑条的表面均覆盖有特氟龙涂层。

3.根据权利要求2所述的半导体单晶硅炉水冷套，其特征在于：所述水冷管为镍管。

4.根据权利要求3所述的半导体单晶硅炉水冷套，其特征在于：所述支撑条为不锈钢条。

5.根据权利要求4所述的半导体单晶硅炉水冷套，其特征在于：所述金属环为铜环。

6.根据权利要求5所述的半导体单晶硅炉水冷套，其特征在于：所述封板为铜板。