[发明专利]内绝缘封装结构及其工艺方法有效
| 申请号： | 202010853925.6 | 申请日： | 2020-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN111739845B | 公开（公告）日： | 2021-06-08 |
| 发明（设计）人： | 戚丽娜;俞义长;赵善麒 | 申请（专利权）人： | 江苏宏微科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/24 | 分类号： | H01L23/24;H01L23/31;H01L23/367;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人： | 姜晓钰 |
| 地址： | 213022 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种内绝缘封装结构及其工艺方法，所述内绝缘封装结构包括：铜框架，框架包括载片台和引线框架，载片台的一面通过焊料与芯片进行焊接；绝缘装置，绝缘装置的一面通过焊料与载片台的另一面焊接，绝缘装置未与载片台焊接部分的绝缘片厚度大于绝缘装置与所述载片台焊接部分的绝缘片厚度；塑封材料，绝缘装置的另一面与塑封材料结合，塑封材料包围芯片、载片台和绝缘装置，且露出绝缘装置未与载片台焊接部分的金属部分绝缘装置。本发明利用绝缘装置周边绝缘材料的厚边处理，在增加了绝缘片的强度的同时又不增加热阻，且无需设置底部铜框架，节省一次焊接工艺和原材料，降低了生产成本和物料成本，且容易实现量产。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘 封装 结构 及其 工艺 方法 | ||
【主权项】：
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