[发明专利]LED芯片及其制备方法有效
| 申请号： | 202010800442.X | 申请日： | 2020-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN113451474B | 公开（公告）日： | 2022-04-19 |
| 发明（设计）人： | 苟先华;张涛;张彬彬;林帅;苏财钰 | 申请（专利权）人： | 重庆康佳光电技术研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/44 | 分类号： | H01L33/44;H01L33/46 |
| 代理公司： | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人： | 李发兵 |
| 地址： | 402760 重庆市璧*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种LED芯片及其制备方法。LED芯片设置有将芯片主体至少部分包覆的阻挡层，以及将阻挡层包覆的第一钝化层，阻挡层可阻挡第一钝化层中氯离子进入芯片主体，且保留在第一钝化层中的氯离子可与外部进入的金属离子结合，避免金属离子从LED芯片外界透过钝化层到达芯片主体，从而对芯片主体进行有效的保护。因此上述LED芯片的第一钝化层抗金属离子污染的能力得到明显提升，同时LED芯片的可靠性、质量以及良品率也都能得到明显的提升。 | ||
| 搜索关键词： | led 芯片 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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