[发明专利]一种基于金属微流道的制冷型LTCC微系统及其制备方法有效
| 申请号： | 202010790503.9 | 申请日： | 2020-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN112103252B | 公开（公告）日： | 2022-12-09 |
| 发明（设计）人： | 王斌;蔺孝堃;史鑫龙;陈睿;王坤;宋宇祥;胡辉勇 | 申请（专利权）人： | 西安电子科技大学 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L23/04;H01L23/498;H01L23/473;H01L21/48 |
| 代理公司： | 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230 | 代理人： | 刘长春 |
| 地址： | 710000 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于金属微流道的制冷型LTCC微系统及其制备方法，包括：LTCC基板、带有若干微流道的金属块、热源芯片、若干TEC芯片、若干器件、围框、盖板、若干管脚。本发明的TEC芯片的冷端冷量用于给热源芯片降温同时保证上层的密闭空间内温度可达到一个低温状态。本发明的TEC芯片的热端产生的热量通过其下大面积的金属块传递到金属块内微流道中的冷却液，冷却液通过微流道7将热量带到LTCC基板外部实现散热目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 金属 微流道 制冷 ltcc 系统 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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