[发明专利]半导体器件和半导体系统在审
| 申请号： | 202010744449.4 | 申请日： | 2020-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN113314183A | 公开（公告）日： | 2021-08-27 |
| 发明（设计）人： | 姜栋皓 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | G11C29/44 | 分类号： | G11C29/44 |
| 代理公司： | 北京弘权知识产权代理有限公司 11363 | 代理人： | 许伟群;阮爱青 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种半导体器件和半导体系统。半导体器件包括核心电路和修复电路。核心电路包括第一存储区域和第二存储区域以及修复区域，其中每个区域具有由第一内部地址、第二内部地址和修复地址选择的列。核心电路通过由第一内部地址、第二内部地址和修复地址选择的列来接收或输出数据。修复电路通过改变地址中所包括的第一组地址和第二组地址的逻辑电平来产生第一内部地址和第二内部地址，被配置为从第一故障地址和第二故障地址产生修复地址，以及被配置为从第一故障地址和第二故障地址产生用于改变数据的输入/输出(I/O)路径的选择信号，以便修复列中的故障列。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 半导体 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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