[发明专利]带载体的铜箔、以及带布线层的无芯支撑体和印刷电路板的制造方法在审
| 申请号： | 202010699030.1 | 申请日： | 2017-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN111787714A | 公开（公告）日： | 2020-10-16 |
| 发明（设计）人： | 松浦宜范 | 申请（专利权）人： | 三井金属矿业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/20;H05K3/06;H05K3/04;H05K1/09;H01L23/15;C23C14/06;C23C14/14;C23C14/16;C23C14/18;C23C14/58;C23C28/00;C25D1/04;C25D1/20 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及带载体的铜箔、以及带布线层的无芯支撑体和印刷电路板的制造方法。提供：在光致抗蚀剂显影工序中对显影液呈现优异的耐剥离性、且能带来载体的机械剥离强度的优异的稳定性的、带载体的铜箔。该带载体的铜箔具备：载体；中间层，其设置于载体上，载体侧的表面含有1.0at％以上的选自由Ti、Cr、Mo、Mn、W和Ni组成的组中的至少1种金属，且与载体相反侧的表面含有30at％以上的Cu；剥离层，其设置于中间层上；和，极薄铜层，其设置于剥离层上。 | ||
| 搜索关键词： | 载体 铜箔 以及 布线 支撑 印刷 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
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