[发明专利]带载体的铜箔、以及带布线层的无芯支撑体和印刷电路板的制造方法

权利要求书

1.一种印刷电路板的制造方法，其包括如下工序：

准备带载体的铜箔作为支撑体的工序，此处，所述带载体的铜箔具备：

载体，

中间层，其设置于所述载体上，

剥离层，其设置于所述中间层上，和

极薄铜层，其设置于所述剥离层上；

在所述极薄铜箔的表面形成布线层，得到带布线层的无芯支撑体的工序；

在所述带布线层的无芯支撑体的形成有所述布线层的面上形成积层层的工序；

在所述带布线层的无芯支撑体上搭载电子元件，从而得到层叠体的工序；

将所述层叠体分离，得到包含积层层的多层电路板的工序；

通过选择性蚀刻使所述多层电路板的布线层露出的工序；以及，

在所述布线层的表面设置外层焊盘的工序。