[发明专利]带载体的铜箔、以及带布线层的无芯支撑体和印刷电路板的制造方法

说明书

本发明涉及带载体的铜箔、以及带布线层的无芯支撑体和印刷电路板的制造方法。提供：在光致抗蚀剂显影工序中对显影液呈现优异的耐剥离性、且能带来载体的机械剥离强度的优异的稳定性的、带载体的铜箔。该带载体的铜箔具备：载体；中间层，其设置于载体上，载体侧的表面含有1.0at％以上的选自由Ti、Cr、Mo、Mn、W和Ni组成的组中的至少1种金属，且与载体相反侧的表面含有30at％以上的Cu；剥离层，其设置于中间层上；和，极薄铜层，其设置于剥离层上。

本申请是申请日为2017年2月21日、申请号为201780014211.2、发明名称为“带载体的铜箔、以及带布线层的无芯支撑体和印刷电路板的制造方法”的申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及带载体的铜箔、以及带布线层的无芯支撑体和印刷电路板的制造方法。

背景技术

近年来，为了提高印刷电路板的安装密度并小型化，已经广泛进行了印刷电路板的多层化。这样的多层印刷电路板在移动用电子设备中大多为了轻量化、小型化而利用。而且，该多层印刷电路板要求层间绝缘层的厚度进一步降低、和作为电路板的更进一步的轻量化。

作为满足这样的要求的技术，采用了利用无芯积层法的多层印刷电路板的制造方法。无芯积层法是指，在不使用所谓芯基板的情况下，将绝缘层与布线层交替层叠(积层)并多层化的方法。无芯积层法中，提出了使用带载体的铜箔，以使支撑体与多层印刷电路板的剥离能容易进行。例如，专利文献1(日本特开2005-101137号公报)中公开了一种半导体元件搭载用封装基板的制造方法，其包括：在带载体的铜箔的载体面粘附绝缘树脂层形成支撑体，通过光致抗蚀剂加工、图案电镀铜、抗蚀剂去除等工序在带载体的铜箔的极薄铜层侧形成第一布线导体，然后形成积层布线层，将带载体的支撑基板剥离，将极薄铜层去除。

然而，为了专利文献1所示的埋入电路的微细化，期望使极薄铜层的厚度为1μm以下的带载体的铜箔。因此，为了实现极薄铜层的厚度降低，提出了通过气相法形成极薄铜层的方案。例如，专利文献2(日本专利第4726855号公报)中公开了一种带载体片的铜箔，其在载体片的表面隔着接合界面层具有铜箔层，公开了：该接合界面层由利用物理蒸镀法形成的金属层(载体片侧)/碳层(极薄铜层侧)这2层构成，铜箔层如下得到：在接合界面层上用物理蒸镀法形成厚度10nm～300nm的第1铜层，进而用电解法形成第2铜层，从而得到。另外，专利文献2中记载了，构成该接合界面层的金属层可以是由钽、铌、锆、镍、铬、钛、铁、硅、钼、钒、钨中的任一者构成的层。

另外，专利文献3(日本专利第4072431号公报)中公开了一种带载体的铜箔，其是在载体箔的表面依次层叠有为铬层的剥离层、容易吸收CO₂气体激光振荡的波长的光的层即防扩散层、和电镀铜层而成的，公开了，防扩散层为由选自由镍、钴、铁、钼、钨、铝和磷组成的组中的元素形成的单一金属的层、或为由选自由镍、钴、铁、铬、钼、钨、铜、铝和磷组成的组中的元素的2种以上的金属形成的合金层或1种以上的金属氧化物层。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2005-101137号公报

专利文献2：日本专利第4726855号公报

专利文献3：日本专利第4072431号公报

专利文献4：日本特开2015-35551号公报

发明内容