[发明专利]一种嵌入式封装基板的制造方法有效
| 申请号： | 202010677083.3 | 申请日： | 2020-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN111952201B | 公开（公告）日： | 2022-02-18 |
| 发明（设计）人： | 陈先明;王闻师;黄本霞;冯磊 | 申请（专利权）人： | 珠海越亚半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/56;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人： | 李翔;鲍胜如 |
| 地址： | 519175 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种嵌入式封装基板的制造方法，包括以下步骤：a)在玻璃承载板的上表面上贴附双面胶带；b)将器件贴附在双面胶带上；c)在双面胶带上涂覆感光性绝缘材料，形成器件嵌埋在其中的绝缘层；d)从玻璃承载板的上下两面对绝缘层的感光性绝缘材料进行曝光并显影形成第一图案；e)移除玻璃承载板；f)在所述绝缘层的表面上和所述第一图案中镀覆金属，形成在绝缘层上的金属层和在绝缘层中的金属柱；和g)在所述金属层上形成布线层。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 嵌入式 封装 制造 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
