[发明专利]一种嵌入式封装基板的制造方法

权利要求书

1.一种嵌入式封装基板的制造方法，包括以下步骤：

a)在高透光性玻璃承载板的上表面上贴附双面胶带；

b)将器件贴附在双面胶带上；

c)在双面胶带上涂覆感光性绝缘材料，形成器件嵌埋在其中的绝缘层；

d)从玻璃承载板的上下两面对绝缘层的感光性绝缘材料进行曝光并显影形成第一图案；

e)移除玻璃承载板；

f)在所述绝缘层的表面上和所述第一图案中镀覆金属，形成在绝缘层上的金属层和贯穿绝缘层的金属柱；和

g)在所述金属层上形成布线层。

2.根据权利要求1所述的方法，其中步骤a还包括在所述玻璃承载板的下表面上施加抗反射涂层。

3.根据权利要求1所述的方法，其中所述感光型绝缘材料选自包括聚酰亚胺感光树脂或聚苯醚感光树脂的组别。

4.根据权利要求1所述的方法，其中所述器件包括选自集成电路、无源器件和有源器件中的至少其一。

5.根据权利要求4所述的方法，其中所述器件选自单颗芯片或背对背堆叠的多颗芯片。

6.根据权利要求4所述的方法，其中所述器件包括单面端子器件或双面端子器件。

7.根据权利要求1所述的方法，其中步骤e包括通过加热或紫外光照射使双面胶带失去粘性来移除玻璃承载板。

8.根据权利要求1所述的方法，其中所述方法还包括在步骤f前，对所述绝缘层的一面或两面施加种子层。

9.根据权利要求8所述的方法，其中所述种子层选自钛、镍、钒、铜、铝、钨、铬、银和金中的至少一种。

10.根据权利要求1所述的方法，其中步骤f包括在所述绝缘层的表面上和所述第一图案中镀覆铜。

11.根据权利要求1所述的方法，其中步骤g包括在所述绝缘层的一面或两面上涂布光刻胶层并图案化，在所得图案中填充铜形成布线层。

12.根据权利要求1所述的方法，其中所述方法还包括在步骤g之后，在所述布线层上增层形成附加层。

13.根据权利要求12所述的方法，其中所述附加层通过层压绝缘材料形成，该绝缘材料包括半固化片、膜状有机树脂、聚酰亚胺、环氧树脂、双马来酰亚胺/三嗪树脂、聚苯醚、苯并环丁烯树脂或它们的共混物。