[发明专利]一种嵌入式封装基板的制造方法

说明书

本发明公开了一种嵌入式封装基板的制造方法，包括以下步骤：a)在玻璃承载板的上表面上贴附双面胶带；b)将器件贴附在双面胶带上；c)在双面胶带上涂覆感光性绝缘材料，形成器件嵌埋在其中的绝缘层；d)从玻璃承载板的上下两面对绝缘层的感光性绝缘材料进行曝光并显影形成第一图案；e)移除玻璃承载板；f)在所述绝缘层的表面上和所述第一图案中镀覆金属，形成在绝缘层上的金属层和在绝缘层中的金属柱；和g)在所述金属层上形成布线层。

技术领域

本发明涉及电子器件封装结构，具体涉及无预置框架的嵌入式封装基板制造方法。

背景技术

在电子行业，尤其是消费电子行业中，越来越多的高密度，多功能和小型化的封装需求给芯片封装都带来了新的挑战，很多新的封装技术应运而生，包括嵌入式封装技术，嵌入式封装技术是把电阻、电容、电感等无源器件甚或是IC芯片等有源器件埋入到封装基板内部。这种做法可以缩短器件相互之间的线路长度，改善电气特性，而且还能进一步缩小芯片的尺寸面积，从而提高封装的可靠性，并降低成本，是一种非常理想的高密度封装技术。

嵌入式封装基板通过将芯片直接嵌埋在封装基板中，可以节省后续的封装环节，缩短芯片交期，提升行业效率，明显节约成本。同时，直接嵌埋也使得产品尺寸更小，对电路信号的损耗也进一步减小，提升了芯片的性能。

US9240392公开了一种利用预置芯片嵌埋框架通过形成铜通孔柱制造嵌入式封装基板的方法。该方法首先通过铜通孔柱工艺形成芯片嵌埋框架，框架内包含至少一个芯片放置口框和上下表面的铜通孔柱，将芯片放入嵌埋框架的口框内后利用热固性绝缘材料进行封装和再布线完成多层线路制作，层间导通通常采用激光开孔填铜或通过形成铜通孔柱的方式实现层间电导通。该方法可以获得更高密度的通孔，通孔直径小至30微米是可能的，并且各种几何形状的通孔可以在同一层内共同制造，因此可以进一步缩小芯片封装，缩短与外界的连接，消除芯片到基板的组装过程并可提高可靠性。

然而，在此种嵌入式封装基板制作过程中，预置埋芯框架是必不可少的步骤。但是，预先制作预置框架的步骤无疑会增加制作的成本和延长生产时间。而且，预置埋芯框架的制造过程中由于需要进行磨板，存在玻纤暴露的风险，容易导致出现线路短路。此外，现有技术的嵌入式封装基板制造方法常常需要对嵌埋器件的绝缘层进行诸如磨板、蚀刻或激光钻孔等流程，容易造成芯片损伤，因此也需要一种对嵌埋器件不施加物理机械力的方法。

发明内容

本发明的实施方案意图解决上述技术问题，为此提供一种嵌入式封装基板的制造方法。本发明通过利用感光性绝缘材料作为器件嵌埋层的封装材料，节省了预置框架步骤，实现了器件的直接嵌埋。

本发明涉及一种嵌入式封装基板的制造方法，包括以下步骤：

a)在玻璃承载板的上表面上贴附双面胶带；

b)将器件贴附在双面胶带上；

c)在双面胶带上涂覆感光性绝缘材料，形成器件嵌埋在其中的绝缘层；

d)从玻璃承载板的上下两面对绝缘层的感光性绝缘材料进行曝光并显影形成第一图案；

e)移除玻璃承载板；

f)在所述绝缘层的表面上和所述第一图案中镀覆金属，形成在绝缘层上的金属层和在绝缘层中的金属柱；和

g)在所述金属层上形成布线层。

在一些实施方案中，步骤a还包括在玻璃承载板的下表面施加抗反射涂层。

在一些实施方案中，所述感光型绝缘材料选自包括聚酰亚胺感光树脂或聚苯醚感光树脂的组别。

在一些实施方案中，所述器件选自集成电路、无源器件和有源器件中的至少其一。

在一些实施方案中，所述器件选自单颗芯片或背对背堆叠的多颗芯片。