[发明专利]一种芯片封装用一体式固化设备

摘要

本发明公开了一种芯片封装用一体式固化设备，包括箱体底座和固定底板，所述固定底板的上端外表面固定安装有密封罩，且固定底板的上端外表面靠近密封罩的一侧固定安装有固定卡架，所述固定卡架的下部活动安装有转动板，且转动板的内侧中部位置活动套接有螺纹杆，所述转动板通过螺纹杆和固定卡架活动连接，所述固定卡架的上端内侧贯穿开设有移动卡槽，所述螺纹杆的顶端外表面固定安装有推拉环，所述固定底板的一侧外表面活动安装有侧旋撑板；使得本发明中的芯片封装用一体式固化设备具有辅助出料结构，提升其使用时的灵活度，令使用者可以灵活调节物料的输出角度，方便对其进行收纳操作。