[发明专利]一种芯片封装用一体式固化设备

权利要求书

1.一种芯片封装用一体式固化设备，其特征在于，包括箱体底座(2)和固定底板(3)，所述固定底板(3)的上端外表面固定安装有密封罩(7)，且固定底板(3)的上端外表面靠近密封罩(7)的一侧固定安装有固定卡架(8)，所述固定卡架(8)的下部活动安装有转动板(9)，且转动板(9)的内侧中部位置活动套接有螺纹杆(13)，所述转动板(9)通过螺纹杆(13)和固定卡架(8)活动连接，所述固定卡架(8)的上端内侧贯穿开设有移动卡槽(15)，所述螺纹杆(13)的顶端外表面固定安装有推拉环(14)，所述固定底板(3)的一侧外表面活动安装有侧旋撑板(10)，且固定底板(3)和侧旋撑板(10)之间通过转动轴(17)活动连接，所述侧旋撑板(10)的侧边内表面活动套接有伸缩内框(11)，且侧旋撑板(10)的下端外表面活动安装有两组支撑杆(12)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片封装用一体式固化设备，其特征在于，所述箱体底座(2)的前端内表面活动安装有通风侧板(1)，且箱体底座(2)和通风侧板(1)之间通过滑轨活动连接，所述箱体底座(2)的下端外表面固定安装有四组撑脚。

3.根据权利要求1所述的一种芯片封装用一体式固化设备，其特征在于，所述固定底板(3)的上部内侧活动安装有传送带(5)，且固定底板(3)和传送带(5)之间通过两组转动杆(4)活动连接，所述侧旋撑板(10)和伸缩内框(11)之间通过滑槽活动连接。

4.根据权利要求1所述的一种芯片封装用一体式固化设备，其特征在于，所述密封罩(7)的顶端外表面固定安装有引风机(6)，且密封罩(7)和固定底板(3)之间通过螺栓固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种芯片封装用一体式固化设备，其特征在于，所述螺纹杆(13)的外表面靠近转动板(9)的两侧均套接有挡盘，固定卡架(8)和固定底板(3)之间通过两组固定栓(16)固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种芯片封装用一体式固化设备，其特征在于，所述伸缩内框(11)的侧边外表面中部位置固定安装有弧形拉把(18)，且弧形拉把(18)的外表面设有若干组斜纹。

7.根据权利要求1所述的一种芯片封装用一体式固化设备，其特征在于，该固化设备的具体操作步骤为：

步骤一，当芯片在固化设备的密封罩(7)内完成封装固化操作后，利用电机带动转动杆(4)驱动传送带(5)，可以将芯片从密封罩(7)内移出，使用者通过转动螺纹杆(13)的推拉环(14)，将固定卡架(8)和转动板(9)之间松开，调整转动板(9)的角度，同时利用移动卡槽(15)推动推拉环(14)，调整转动板(9)的位置；

步骤二，反向转动螺纹杆(13)后，锁紧调节后的固定卡架(8)和转动板(9)，利用对转动板(9)的角度及位置调节，可以在传送带(5)将芯片输出时，调整芯片的输出位置；

步骤三，利用转动轴(17)翻转侧旋撑板(10)，通过支撑杆(12)撑起侧旋撑板(10)的底部，同时拉动伸缩内框(11)的弧形拉把(18)，将伸缩内框(11)从侧旋撑板(10)内抽出，使用者可以将容器固定在伸缩内框(11)内。