[发明专利]一种芯片封装用一体式固化设备在审
| 申请号: | 202010657362.3 | 申请日: | 2020-07-09 |
| 公开(公告)号: | CN111769056A | 公开(公告)日: | 2020-10-13 |
| 发明(设计)人: | 陈星 | 申请(专利权)人: | 陈星 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B05D3/06 |
| 代理公司: | 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 | 代理人: | 韩立峰 |
| 地址: | 830000 新疆维吾尔自治区乌鲁木齐市*** | 国省代码: | 新疆;65 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 芯片 封装 体式 固化 设备 | ||
本发明公开了一种芯片封装用一体式固化设备,包括箱体底座和固定底板,所述固定底板的上端外表面固定安装有密封罩,且固定底板的上端外表面靠近密封罩的一侧固定安装有固定卡架,所述固定卡架的下部活动安装有转动板,且转动板的内侧中部位置活动套接有螺纹杆,所述转动板通过螺纹杆和固定卡架活动连接,所述固定卡架的上端内侧贯穿开设有移动卡槽,所述螺纹杆的顶端外表面固定安装有推拉环,所述固定底板的一侧外表面活动安装有侧旋撑板;使得本发明中的芯片封装用一体式固化设备具有辅助出料结构,提升其使用时的灵活度,令使用者可以灵活调节物料的输出角度,方便对其进行收纳操作。
技术领域
本发明属于固化设备设备技术领域,具体是一种芯片封装用一体式固化设备。
背景技术
固化机实际就是一个提供光源的设备,本身不能“固化”任何东西,常用“环氧树脂”作黏合剂时,需要加入“固化剂”促使其固化,达到粘结效果,而某些所谓“光固化树脂”需要在紫外光知照射下,吸收紫外线能量后即能迅速固化。
对比文件CN204107809U公开的一种固化机,尤其是一种用于涂装或包覆层固化流平的固化机,结构紧凑并且安全性高的固化机,由驱动装置、传动系统、旋转执行机构和尾座组成,所述驱动装置和传动系统连接,第一级传动轴与减速器的输出轴传动连接,其余传动轴与其上一级传动轴传动连接,其余传动轴与其上一级传动轴传动连接,与本发明相比,其不具有辅助出料结构,降低了其使用时的灵活度。
但现有的芯片封装用一体式固化设备在使用时还存在一定的弊端,传统芯片封装用一体式固化设备不具有辅助出料结构,使得使用者无法根据使用需求灵活调节固化设备的物料输送角度,降低了其使用时的灵活度,其次传统芯片封装用一体式固化设备不具有辅助收纳结构,降低了固化设备自身的功能性,给使用者带来一定的不便。
发明内容
本发明的目的在于解决传统芯片封装用一体式固化设备不具有辅助出料结构,使得使用者无法根据使用需求灵活调节固化设备的物料输送角度,降低了其使用时的灵活度,其次传统芯片封装用一体式固化设备不具有辅助收纳结构,降低了固化设备自身的功能性,而提供一种芯片封装用一体式固化设备。
本发明的目的可以通过以下技术方案实现:
一种芯片封装用一体式固化设备,包括箱体底座和固定底板,所述固定底板的上端外表面固定安装有密封罩,且固定底板的上端外表面靠近密封罩的一侧固定安装有固定卡架,所述固定卡架的下部活动安装有转动板,且转动板的内侧中部位置活动套接有螺纹杆,所述转动板通过螺纹杆和固定卡架活动连接,所述固定卡架的上端内侧贯穿开设有移动卡槽,所述螺纹杆的顶端外表面固定安装有推拉环,所述固定底板的一侧外表面活动安装有侧旋撑板,且固定底板和侧旋撑板之间通过转动轴活动连接,所述侧旋撑板的侧边内表面活动套接有伸缩内框,且侧旋撑板的下端外表面活动安装有两组支撑杆。
进一步的,所述箱体底座的前端内表面活动安装有通风侧板,且箱体底座和通风侧板之间通过滑轨活动连接,所述箱体底座的下端外表面固定安装有四组撑脚。
进一步的,所述固定底板的上部内侧活动安装有传送带,且固定底板和传送带之间通过两组转动杆活动连接,所述侧旋撑板和伸缩内框之间通过滑槽活动连接。
进一步的,所述密封罩的顶端外表面固定安装有引风机,且密封罩和固定底板之间通过螺栓固定连接。
进一步的,所述螺纹杆的外表面靠近转动板的两侧均套接有挡盘,固定卡架和固定底板之间通过两组固定栓固定连接。
进一步的,所述伸缩内框的侧边外表面中部位置固定安装有弧形拉把,且弧形拉把的外表面设有若干组斜纹。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于陈星,未经陈星许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010657362.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种具有防雷组件的防雷电表
- 下一篇:一种2-溴噻吩的制备方法
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





