[发明专利]一种半导体加工用晶圆切割装置在审
| 申请号： | 202010635839.8 | 申请日： | 2020-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN111730772A | 公开（公告）日： | 2020-10-02 |
| 发明（设计）人： | 顾骏 | 申请（专利权）人： | 顾骏 |
| 主分类号： | B28D5/02 | 分类号： | B28D5/02;B28D7/00;H01L21/67 |
| 代理公司： | 合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙) 34126 | 代理人： | 陈飞 |
| 地址： | 241200 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体加工用晶圆切割装置，属于半导体加工设备技术领域，包括用于安装晶圆的切割台和用于安装切割机构的切割架，所述切割机构包括第一切割轮和旋转电机，所述旋转电机固定安装在切割架上，所述第一切割轮上固定安装有第一切割刀，所述第一切割刀包括多个切割深度不同的第一刀片。本发明通过设置多个错开设置的切割深度不同的第一刀片和第二刀片所组成的第一切割刀和第二切割刀安装在第一切割轮和第二切割轮，并设置调节机构来调节两个切割轮之间的距离，从而通过一次切割实现两次彻底切割，且每次彻底切割均为多次切割，大大提高了切割效率，保证了切割质量，实用性强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 工用 切割 装置 | ||
【主权项】：
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