[发明专利]一种半导体加工用晶圆切割装置

权利要求书

1.一种半导体加工用晶圆切割装置，包括用于安装晶圆（2）的切割台（1）和用于安装切割机构的切割架（5），其特征在于：所述切割机构包括第一切割轮（3）和旋转电机（11），所述旋转电机（11）固定安装在切割架（5）上，所述第一切割轮（3）内安装有滑杆（7），所述滑杆（7）两端均设置切割架（5）内并与其滑动连接，所述滑杆（7）内安装有与其螺纹连接的螺纹杆（10），所述螺纹杆（10）一端与切割架（5）转动连接，另一端与旋转电机（11）的输出端固定连接，所述第一切割轮（3）上固定安装有第一切割刀（4），所述第一切割刀（4）包括多个切割深度不同的第一刀片。

2.根据权利要求1所述的半导体加工用晶圆切割装置，其特征在于：所述切割机构还包括第二切割轮（14），所述第二切割轮（14）上安装有第一切割刀（4），所述第二切割轮（14）通过调节机构（8）与第一切割轮（3）相连。

3.根据权利要求2所述的半导体加工用晶圆切割装置，其特征在于：所述调节机构（8）包括调节柱（12），所述调节柱（12）一侧固定安装有第一螺纹柱（9），另一侧固定安装有第二螺纹柱（13），所述第二螺纹柱（13）的螺纹方向与第一螺纹柱（9）的螺纹方向相反，所述第一螺纹柱（9）远离调节柱（12）一端贯穿第一切割轮（3）并与其螺纹连接，所述第二螺纹柱（13）远离调节柱（12）一端贯穿第二切割轮（14）并与其螺纹连接。

4.根据权利要求1所述的半导体加工用晶圆切割装置，其特征在于：所述切割架（5）内开设有限位槽（6），所述滑杆（7）设置在限位槽（6）内并与其滑动连接。

5.根据权利要求2所述的半导体加工用晶圆切割装置，其特征在于：所述第一切割轮（3）和第二切割轮（14）远离第一切割刀（4）一侧固定安装有第二切割刀（15），所述第二切割刀（15）包括多个切割深度不同的第二刀片，所述第一切割轮（3）和第二切割轮（14）均套设在滑杆（7）外部并与其滑动连接。

6.根据权利要求5所述的半导体加工用晶圆切割装置，其特征在于：所述滑杆（7）表面开设有第一滑槽（16）和第二滑槽（17），所述第二滑槽（17）与第一滑槽（16）相互垂直，所述第二滑槽（17）通过环形槽（18）与第一滑槽（16）相连。

7.根据权利要求5所述的半导体加工用晶圆切割装置，其特征在于：所述第一切割轮（3）内固定安装有第一滑块（19），所述第一滑块（19）设置在第一滑槽（16）内并与其滑动连接，所述第二切割轮（14）内固定安装有第二滑块（20），所述第二滑块（20）设置在第二滑槽（17）内并与其滑动连接。