[发明专利]一种堆叠封装结构及其制造方法在审
| 申请号： | 202010625796.5 | 申请日： | 2020-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN111952284A | 公开（公告）日： | 2020-11-17 |
| 发明（设计）人： | 周海锋;沈锦新;赵华;张江华;周青云;吴昊平 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人： | 赵海波 |
| 地址： | 214400 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种堆叠封装结构及其制造方法，所述封装结构包括第一封装体(1)与第二封装体(3)，第一封装体(1)至少包括一个侧向竖直贴装的互连芯片(12)，所述第一封装体(1)与第二封装体(3)通过互连芯片(12)电性连接。本发明的整体封装厚度显著降低，而且能够满足高密度细间距的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 堆叠 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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