[发明专利]封装基板上的焊垫、封装基板及倒装芯片封装组件在审
| 申请号： | 202010583954.5 | 申请日： | 2020-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN113838831A | 公开（公告）日： | 2021-12-24 |
| 发明（设计）人： | 李全兵;顾炯炯;赵励强;缪富军;杨志 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 孙凤 |
| 地址： | 214430 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种封装基板上的焊垫、封装基板、倒装芯片封装组件，所述焊垫包括自其中心向外延伸且沿其中心的周向间隔分布的至少三个延伸部；每一所述导电凸块在对应的焊垫上受到的应力均比较分散，且不同方向的应力能够有一定的抵消作用，使整个所述芯片受到的应力也比较分散，优化所述芯片受到的应力分布，所述芯片有更强的抗外界干扰能力，不容易偏移，能够有效避免导电凸块与对应的焊垫之间的接触不良，同时降低了相邻焊垫之间桥接短路的几率。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 基板上 倒装 芯片 组件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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