[发明专利]封装基板及倒装芯片封装组件在审
| 申请号： | 202010582715.8 | 申请日： | 2020-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN113838830A | 公开（公告）日： | 2021-12-24 |
| 发明（设计）人： | 李全兵;顾炯炯;赵励强;缪富军;杨志 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 孙凤 |
| 地址： | 214430 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种封装基板及倒装芯片封装组件，所述封装基板上的焊垫呈长条状，至少部分所述焊垫的延伸方向与其他所述焊垫的延伸方向不同；在所述封装基板与所述芯片相焊接过程中，芯片上的至少部分所述导电凸块受到的应力的主方向与其他部分所述导电凸块受到的应力的主方向不同，整个芯片上受到的应力方向比较分散，优化所述芯片受到的应力分布，且不同方向的应力能够有一定的抵消作用，从而，即使所述芯片受到外部的作用力，如机台的震动等，所述芯片也不易产生偏移，能够有效避免导电凸块与对应的焊垫之间接触不良的情况发生，同时降低了相邻焊垫之间桥接短路的几率。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 倒装 芯片 组件 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏长电科技股份有限公司，未经江苏长电科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010582715.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
