[发明专利]芯片以及晶圆在审
| 申请号： | 202010577634.9 | 申请日： | 2020-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN113284869A | 公开（公告）日： | 2021-08-20 |
| 发明（设计）人： | 蔡佳霖;王茂盈 | 申请（专利权）人： | 南亚科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 浦彩华;姚开丽 |
| 地址： | 中国台湾新*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片以及晶圆，芯片包括多个接垫以及多个导电结构，每个接垫各自具有第一连接表面，每个导电结构配置于这些接垫的其中之一的第一连接表面。每个导电结构包括第一金属层、第二金属层以及第三金属层。第一金属层连接多个接垫的其中之一，且第二金属层配置于第一金属层以及第三金属层之间。在每个接垫上，第一金属层、第二金属层以及第三金属层沿着第一方向堆叠于接垫的第一连接表面，且第一方向平行于第一连接表面的法向量，且第一金属层的材质包括金，第二金属层的材质包括镍。本发明还提出一种晶圆。本发明提出的芯片以及晶圆具有较佳的耐久性。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 以及 | ||
【主权项】：
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