[发明专利]一种转接板以及芯片封装结构在审
| 申请号： | 202010576336.8 | 申请日： | 2020-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN113903718A | 公开（公告）日： | 2022-01-07 |
| 发明（设计）人： | 李乐琪;谢业磊;庞健;孙拓北 | 申请（专利权）人： | 深圳市中兴微电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/552;H01L27/02 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 潘登 |
| 地址： | 518055 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种转接板以及芯片封装结构。该转接板包括：至少一个信号传输孔；至少一个绝缘介质隔离环，一绝缘介质隔离环包围一信号传输孔；至少一个反向偏置PN结隔离环，一反向偏置PN结隔离环环绕至少一个绝缘介质隔离环，反向偏置PN结隔离环包括由内向外的第一导电类型半导体环和第二导电类型半导体环，其中第二导电类型半导体环接偏置电位。本发明的技术方案，其可减小转接板中不同信号传输孔中的信号通道的耦合和串扰。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 转接 以及 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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