[发明专利]功率半导体模块衬底及其所应用的电动机车有效
| 申请号： | 202010572060.6 | 申请日： | 2020-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN111696976B | 公开（公告）日： | 2022-07-01 |
| 发明（设计）人： | 李武华;周宇;罗皓泽;高洪艺;夏雨昕;沈捷 | 申请（专利权）人： | 臻驱科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京清大紫荆知识产权代理有限公司 11718 | 代理人： | 冯振华 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区（上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本公开实施例提供一种功率半导体模块衬底及其所应用的电动机车，属于半导体技术领域。包括：衬底主体，包括矩形的衬底以及功率金属敷层，第一功率金属敷层上设有第一焊接区，第二功率金属敷层上设有第二焊接区，第三功率金属敷层上设置有第三焊接区和第四焊接区；吸收电容组，第一吸收电容包括第一导电引脚和第二导电引脚，第二吸收电容包括第三导电引脚和第四导电引脚，第一导电引脚与第一焊接区电性连接，第二导电引脚与第三焊接区电性连接，第三导电引脚与第四焊接区电性连接，第四导电引脚与第二焊接区电性连接。这样，增设的吸收电容通过吸收掉尖峰的大电压，有效地抑制了功率器件开关过程中的电压尖峰和振荡，保证了功率器件的安全。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 半导体 模块 衬底 及其 应用 电动 机车 | ||
【主权项】：
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