[发明专利]芯片封装器件及电子设备在审
| 申请号： | 202010562083.9 | 申请日： | 2020-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN113823622A | 公开（公告）日： | 2021-12-21 |
| 发明（设计）人： | 胡星;虞学犬;刘辰钧;程维昶 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/04;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人： | 王洪 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供一种芯片封装器件及电子设备，涉及芯片封装技术领域，能够提高芯片封装结构的EMI屏蔽效果。该芯片封装器件包括基板以及设置于基板上的芯片；芯片封装器件还包括阻焊层、封装结构；封装结构通过第一粘结层与基板位于芯片四周的区域连接；阻焊层位于基板设置有芯片一侧的表面，且阻焊层在封装结构与基板的连接区域设置有镂空区；第一粘结层采用导电胶；或者，第一粘结层采用介电常数大于或等于7、且损耗因子大于或等于0.02的非导电胶。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 器件 电子设备 | ||
【主权项】：
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