[发明专利]半导体工艺设备及其密封门机构有效

专利信息
申请号: 202010554902.5 申请日: 2020-06-17
公开(公告)号: CN111681981B 公开(公告)日: 2023-10-13
发明(设计)人: 陈志兵;王昭辉;李旭刚 申请(专利权)人: 北京北方华创微电子装备有限公司
主分类号: H01L21/677 分类号: H01L21/677
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 彭瑞欣;王婷
地址: 100176 北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 本申请实施例提供了一种半导体工艺设备及其密封门机构。该密封门机构用于密封隔离半导体工艺设备的花篮装卸载区与机械手工作区,其包括:导轨组件、驱动组件及密封组件;导轨组件包括框架,框架的两侧均设置有路径导轨;密封组件包括密封门及路径滚轮,密封门用于密封连通花篮装卸载区与机械手工作区的连通通道;密封门两侧均设置有路径滚轮,路径滚轮与路径导轨滑动配合;驱动组件与密封门连接,用于驱动密封门相对于框架沿路径导轨滑动,路径滚轮滑动至路径导轨的端部时,密封门在路径导轨的导向作用下密封连通通道。本申请实施例可有效提高密封效果,并延长使用寿命。
搜索关键词: 半导体 工艺设备 及其 密封 机构
【主权项】:
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