[发明专利]半导体工艺设备及其密封门机构有效
申请号: | 202010554902.5 | 申请日: | 2020-06-17 |
公开(公告)号: | CN111681981B | 公开(公告)日: | 2023-10-13 |
发明(设计)人: | 陈志兵;王昭辉;李旭刚 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;王婷 |
地址: | 100176 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 工艺设备 及其 密封 机构 | ||
本申请实施例提供了一种半导体工艺设备及其密封门机构。该密封门机构用于密封隔离半导体工艺设备的花篮装卸载区与机械手工作区,其包括:导轨组件、驱动组件及密封组件;导轨组件包括框架,框架的两侧均设置有路径导轨;密封组件包括密封门及路径滚轮,密封门用于密封连通花篮装卸载区与机械手工作区的连通通道;密封门两侧均设置有路径滚轮,路径滚轮与路径导轨滑动配合;驱动组件与密封门连接,用于驱动密封门相对于框架沿路径导轨滑动,路径滚轮滑动至路径导轨的端部时,密封门在路径导轨的导向作用下密封连通通道。本申请实施例可有效提高密封效果,并延长使用寿命。
技术领域
本申请涉及半导体加工技术领域,具体而言,本申请涉及一种半导体工艺设备及其密封门机构。
背景技术
目前,碳化硅(SiC)高温炉的装卸料传片装置分为花篮(Cassette)装卸区和机械手(Robot)工作区,其中机械手工作区因与工艺腔室连通,需要始终与外界隔离从而保证洁净度。在正常装卸片过程中两区是相通的,在花篮装满后取走时,花篮装卸载区需要与外界环境相通。此时为保证机械手工作区始终保持与外界环境隔离,因此需要在花篮装卸载区与机械手工作区之间设置密封门,从而实现可以自动关闭实现密封隔离,从而保证机械手工作区始终满足洁净度要求。现有技术中的密封门由于采用侧推拉结构,因此容易导致密封门在移动时密封门上的密封圈容易与花篮装卸载区或者机械手工作区的壁面摩擦,从而造成密封失效及降低密封门寿命,另外现有技术中密封门由于结构复杂从而导致故障率较高。
发明内容
本申请针对现有方式的缺点,提出一种密封门机构及半导体工艺设备,用以解决现有技术存在的密封失效、密封门机构寿命短或者故障率高的技术问题。
第一个方面,本申请实施例提供了一种半导体工艺设备中的密封门机构,用于密封隔离所述半导体工艺设备的花篮装卸载区与机械手工作区,包括:导轨组件、驱动组件及密封组件;所述导轨组件包括框架,所述框架的两侧均设置有路径导轨;所述密封组件包括密封门及路径滚轮,所述密封门用于密封连通所述花篮装卸载区与所述机械手工作区的连通通道;所述密封门两侧均设置有所述路径滚轮,所述路径滚轮与所述路径导轨滑动配合;所述驱动组件与所述密封门连接,用于驱动所述密封门相对于所述框架沿所述路径导轨滑动,所述路径滚轮滑动至所述路径导轨的端部时,所述密封门在所述路径导轨的导向作用下密封所述连通通道。
于本申请的一实施例中,所述框架包括框架顶板、框架侧板,所述框架顶板固定设置在所述花篮装卸载区与机械手工作区之间,所述框架顶板两侧各设置有一所述框架侧板,所述框架侧板上设置有所述路径导轨;所述路径导轨包括直线部和弯曲部,所述直线部沿所述框架侧板的长度方向延伸,所述弯曲部一端与所述直线部连接,另一端朝所述连通通道的方向延伸,所述密封门在所述弯曲部的导向作用下密封所述连通通道。
于本申请的一实施例中,所述密封门包括:密封门板、密封门侧板,所述密封门板用于密封所述连通通道,所述密封门板两侧各设置有一所述密封门侧板,所述密封门侧板上设置有所述路径滚轮。
于本申请的一实施例中,所述驱动组件包括驱动架、驱动部,所述驱动部用于驱动所述驱动架,所述密封门设置在所述驱动架上;所述驱动架包括驱动顶板、驱动底板、两个驱动侧板,所述两个驱动侧板上均设置有导向孔,所述密封门侧板上对应地设置有导向滚轮,所述导向滚轮与所述导向孔滑动配合,在所述路径滚轮滑动至所述弯曲部时,所述导向滚轮在所述导向孔的导向作用下使所述密封门密封所述连通通道。
于本申请的一实施例中,所述导向孔的一端朝远离所述连通通道的方向延伸,另一端沿所述驱动侧板的长度方向延伸,在所述路径滚轮滑动至所述弯曲部时,所述导向滚轮滑动至所述导向孔沿所述驱动侧板的长度方向延伸的一端。
于本申请的一实施例中,所述驱动侧板上还设置有限位滚轮,所述限位滚轮与所述框架侧板滑动配合,用于对所述驱动架进行限位。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造