[发明专利]半导体封装和电子系统有效
| 申请号： | 202010530576.4 | 申请日： | 2020-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN112133694B | 公开（公告）日： | 2023-05-09 |
| 发明（设计）人： | 张晋强 | 申请（专利权）人： | 联发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/495 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 李庆波 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开一种半导体封装，包括：至少一个晶粒附接焊盘；至少一个半导体晶粒，安装在该至少一个晶粒附接焊盘上；以及引线端子，布置在该至少一个晶粒附接焊盘周围，并通过接合导线电连接到该至少一个半导体晶粒上相应的输入/输出焊盘，其中，该引线端子包括沿着该半导体封装的至少一个侧面以三排结构布置第一引线端子、第二引线端子和第三引线端子，并且其中该第一引线端子、第二引线端子和第三引线端子在相应的外端均具有暴露的基底金属。这样在后续的制程中安装到系统板或电路板时可以在该暴露的基底金属的上形成焊料填角，这样在检查的时候就可以方便查看，从而提高生产量。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 电子 系统 | ||
【主权项】：
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