[发明专利]一种半导体器件及其制作方法有效
| 申请号： | 202010485389.9 | 申请日： | 2020-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN111640719B | 公开（公告）日： | 2022-04-01 |
| 发明（设计）人： | 陈运生;张雷 | 申请（专利权）人： | 厦门通富微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60;H01L23/31 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 黎坚怡 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市中国（福建）自由贸易试验区*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种半导体器件及其制作方法，属于半导体技术领域。本申请提供的半导体器件包括半导体基板、图案化的第一金属层和多个金属凸块，其中，半导体基板的第一表面具有多个导电焊盘，第一金属层仅设置于多个导电焊盘处，金属凸块与导电焊盘一一对应，其中，多个金属凸块的高度不完全相同。当本申请半导体器件连接引脚时，引脚与金属凸块一一连接，由于金属凸块的高度不同，相比于相同高度的金属凸块，引脚之间的间距被拉长，从而在满足COF封装技术中对引脚之间间距的限定的前提下，可以将金属凸块之间的间距缩小，进而能够缩小半导体基板的尺寸，或者增加引脚的数量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体器件 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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