[发明专利]具有嵌入其中的电子组件的基板在审
| 申请号： | 202010446869.4 | 申请日： | 2020-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN113013107A | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | 边大亭;朴昌华;郑相镐;罗骥皓;朴帝相;李用悳;李镇洹 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56;H01L23/485;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 马金霞;曹志博 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种具有嵌入其中的电子组件的基板，所述具有嵌入其中的电子组件的基板包括：芯结构，包括第一绝缘体和芯布线层，并且具有贯穿所述第一绝缘体的一部分的腔体；电子组件，设置在所述腔体中；绝缘材料，覆盖所述芯结构和所述电子组件中的每个的至少一部分，并且设置在所述腔体的至少一部分中；布线层，设置在所述绝缘材料上；以及积聚结构，设置在所述绝缘材料上并且包括第二绝缘体和积聚布线层。所述第一绝缘体的材料具有比所述第二绝缘体的热膨胀系数(CTE)小的CTE，并且所述绝缘材料具有比所述第二绝缘体的材料的CTE小的CTE。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 嵌入 中的 电子 组件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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