[发明专利]半导体清洗设备在审
| 申请号： | 202010440910.7 | 申请日： | 2020-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN111489959A | 公开（公告）日： | 2020-08-04 |
| 发明（设计）人： | 初国超 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;王婷 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种半导体清洗设备，包括清洗槽、工艺液体管路和硅片保护装置，其中，工艺液体管路与清洗槽连接，用于向清洗槽内通入工艺液体，硅片保护装置与清洗槽连接，用于向清洗槽内通入稀释液体；硅片保护装置包括稀释管路、通断组件和第一控制单元，稀释管路的一端与清洗槽连接，另一端与液体源连接；第一控制单元与通断组件连接，用于向通断组件发送第一控制信号；通断组件设置在稀释管路上，用于根据第一控制信号使稀释管路通断，且通断组件在未接收到第一控制信号时，使稀释管路处于连通状态。本发明提供的半导体清洗设备，能够避免硅片因长时间浸泡在工艺液体中而导致的损坏，从而提高硅片清洗的稳定性和安全性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 清洗 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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