[发明专利]半导体清洗设备

权利要求书

1.一种半导体清洗设备，包括清洗槽、工艺液体管路和硅片保护装置，所述工艺液体管路与所述清洗槽连接，用于向所述清洗槽内通入工艺液体，其特征在于，所述硅片保护装置与所述清洗槽连接，用于向所述清洗槽内通入稀释液体；所述硅片保护装置包括稀释管路、通断组件和第一控制单元，其中，所述稀释管路的一端与所述清洗槽连接，另一端与液体源连接；

所述第一控制单元与所述通断组件连接，用于向所述通断组件发送第一控制信号；

所述通断组件设置在所述稀释管路上，用于根据所述第一控制信号使所述稀释管路通断，且所述通断组件在未接收到所述第一控制信号时，使所述稀释管路处于连通状态。

2.根据权利要求1所述的半导体清洗设备，其特征在于，所述通断组件包括气动管路、第一通断阀和第二通断阀，其中，所述第二通断阀设置在所述稀释管路上，所述气动管路的一端与所述第二通断阀连接，另一端与气体源连接，所述气体源用于向所述通断组件提供气体动力；

所述第一控制单元用于向所述第一通断阀发送所述第一控制信号，以控制所述第一通断阀打开或者关闭；所述第一通断阀设置在所述气动管路上；且所述第一通断阀在未接收到所述第一控制信号时处于常开状态。

3.根据权利要求2所述的半导体清洗设备，其特征在于，所述硅片保护装置还包括第二控制单元，所述通断组件还包括第三通断阀，所述第二控制单元用于向所述第三通断阀发送第二控制信号，以控制所述第三通断阀打开或者关闭；

所述第三通断阀设置在所述气动管路上，并与所述第一通断阀并联设置。

4.根据权利要求3所述的半导体清洗设备，其特征在于，所述稀释管路包括相互并联的第一稀释支路和第二稀释支路，所述气动管路包括第一气动支路和第二气动支路，所述第二通断阀为两个，两个所述第二通断阀分别设置在所述第一稀释支路和所述第二稀释支路上；

所述第一气动支路的一端与两个所述第二通断阀中的一个连接，另一端与所述气体源连接，所述第二气动支路的一端与两个所述第二通断阀中的另一个连接，另一端与所述气体源连接；

所述第一通断阀设置在所述第一气动支路上，所述第三通断阀设置在所述第二气动支路上。

5.根据权利要求1所述的半导体清洗设备，其特征在于，所述通断组件包括第一通断阀，所述第一控制单元用于向所述第一通断阀发送所述第一控制信号；

所述第一通断阀设置在所述稀释管路上，并根据所述第一控制信号打开或者关闭，以使所述稀释管路通断，且所述第一通断阀在未接收到所述第一控制信号时处于常开状态。

6.根据权利要求3或4所述的半导体清洗设备，其特征在于，所述第一通断阀包括常开式电磁阀，所述第二通断阀包括常闭式气动阀，所述第三通断阀包括常闭式电磁阀。

7.根据权利要求3所述的半导体清洗设备，其特征在于，所述气动管路上设置有单向阀，且所述单向阀与所述第三通断阀串联设置，用于阻止自所述气体源进入所述气动管路中的气体经过所述第三通断阀从所述气动管路中流出。

8.根据权利要求1所述的半导体清洗设备，其特征在于，所述稀释管路上还设置有手动开关阀、流量调节阀或压力调节阀，其中，所述手动开关阀用于供人工操作打开或者关闭，以使所述稀释管路通断，所述流量调节阀用于调节所述液体源提供的液体经过所述稀释管路的流量，所述压力调节阀用于调节所述液体源提供的液体经过所述稀释管路的压力。

9.根据权利要求8所述的半导体清洗设备，其特征在于，所述稀释管路上还设置有单向阀，所述单向阀用于阻止所述清洗槽中的液体经过所述稀释管路流向所述液体源。

10.根据权利要求1所述的半导体清洗设备，其特征在于，所述清洗槽的侧壁上设置有溢出管，所述溢出管与所述清洗槽的内部连通，并位于所述清洗槽的预设高度，用于使所述清洗槽中达到所述预设高度的所述工艺液体排出。