[发明专利]半导体清洗设备

说明书

本发明提供一种半导体清洗设备，包括清洗槽、工艺液体管路和硅片保护装置，其中，工艺液体管路与清洗槽连接，用于向清洗槽内通入工艺液体，硅片保护装置与清洗槽连接，用于向清洗槽内通入稀释液体；硅片保护装置包括稀释管路、通断组件和第一控制单元，稀释管路的一端与清洗槽连接，另一端与液体源连接；第一控制单元与通断组件连接，用于向通断组件发送第一控制信号；通断组件设置在稀释管路上，用于根据第一控制信号使稀释管路通断，且通断组件在未接收到第一控制信号时，使稀释管路处于连通状态。本发明提供的半导体清洗设备，能够避免硅片因长时间浸泡在工艺液体中而导致的损坏，从而提高硅片清洗的稳定性和安全性。

技术领域

本发明涉及半导体设备技术领域，具体地，涉及一种半导体清洗设备。

背景技术

目前，在硅片清洗行业中，大部分仍在使用槽式清洗的方法，硅片在清洗工艺中会被浸泡在很多关键药液中，而硅片在这些药液中的浸泡时间需要被严格控制，如果浸泡时间过长，则会对硅片造成损害。故除了在清洗设备正常工作时需要严格控制工艺时间外，如何在清洗设备出现异常情况时避免硅片长时间浸泡，就成了清洗设备厂家重点关注和考虑的问题。

现有的清洗设备出现异常情况时，通常是由清洗设备的控制系统自动调用保护程序，通过机械手将药液槽内的硅片取出放到相邻的水槽内，以减少药液对硅片的影响。

但是，当清洗设备断电宕机或是控制系统出现问题，导致机械手无法被控制，或是机械手自身硬件出现问题时，药液槽内的硅片则无法则被取出，这样就会使得硅片在药液槽内受药液长时间浸泡，而导致硅片损伤。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种半导体清洗设备，其能够避免硅片因长时间浸泡在工艺液体中而导致的损坏，从而提高硅片清洗的稳定性和安全性。

为实现本发明的目的而提供一种半导体清洗设备，包括清洗槽、工艺液体管路和硅片保护装置，所述工艺液体管路与所述清洗槽连接，用于向所述清洗槽内通入工艺液体，所述硅片保护装置与所述清洗槽连接，用于向所述清洗槽内通入稀释液体；所述硅片保护装置包括稀释管路、通断组件和第一控制单元，其中，所述稀释管路的一端与所述清洗槽连接，另一端与液体源连接；

所述第一控制单元与所述通断组件连接，用于向所述通断组件发送第一控制信号；

所述通断组件设置在所述稀释管路上，用于根据所述第一控制信号使所述稀释管路通断，且所述通断组件在未接收到所述第一控制信号时，使所述稀释管路处于连通状态。

优选的，所述通断组件包括气动管路、第一通断阀和第二通断阀，其中，所述第二通断阀设置在所述稀释管路上，所述气动管路的一端与所述第二通断阀连接，另一端与气体源连接，所述气体源用于向所述通断组件提供气体动力；

所述第一控制单元用于向所述第一通断阀发送所述第一控制信号，以控制所述第一通断阀打开或者关闭；所述第一通断阀设置在所述气动管路上；且所述第一通断阀在未接收到所述第一控制信号时处于常开状态。

优选的，所述硅片保护装置还包括第二控制单元，所述通断组件还包括第三通断阀，所述第二控制单元用于向所述第三通断阀发送第二控制信号，以控制所述第三通断阀打开或者关闭；

所述第三通断阀设置在所述气动管路上，并与所述第一通断阀并联设置。

优选的，所述稀释管路包括相互并联的第一稀释支路和第二稀释支路，所述气动管路包括第一气动支路和第二气动支路，所述第二通断阀为两个，两个所述第二通断阀分别设置在所述第一稀释支路和所述第二稀释支路上；

所述第一气动支路的一端与两个所述第二通断阀中的一个连接，另一端与所述气体源连接，所述第二气动支路的一端与两个所述第二通断阀中的另一个连接，另一端与所述气体源连接；